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新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
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关于铝芯刚挠结合板的创新构想
铝是用途广泛的金属，自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来，铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间，铝比金更贵重。国王在宴请宾客时，只有他本人和贵宾才能用铝制餐具，其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多
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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
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疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
